Endüstriyel Tamir İstasyonu Operasyonları
BGA (Ball Grid Array) Reballing, yüksek ısı ve stres altında kurşunsuz lehim toplarının esnekliğini yitirmesiyle oluşan anakart zafiyetlerini (ekran kartı patlamaları, besleme kısa devreleri ve mavi ekran döngüleri) ortadan kaldıran en üst düzey donanım mühendisliği sürecidir.
SS Yazılım Teknoloji laboratuvarında, chipset onarım işlemleri el yordamıyla veya havya ile değil; bilgisayar kontrollü kızılötesi (Infrared) BGA tamir istasyonlarında, anakartın moleküler yapısına ve mikron kalınlığına zarar vermeyecek hassas termal profillerle icra edilmektedir.
Laboratuvarımızda İcra Edilen Süreçler
- Mikroskopik Arıza Teşhisi: Isıl kameralar and gelişmiş osiloskop üniteleriyle anakart üzerindeki kısa devre and voltaj dalgalanma hatları nokta atışı saptanır.
- Kızılötesi Profilleme ile Söküm: Arızalı çip, anakarta and komşu smd bileşenlere zarar vermeden, fabrika çıkış ısı eğrileriyle yerinden hatasız ayrılır.
- Kurşunlu Alaşım ile Reballing: Oksitlenen eski lehim yüzeyleri temizlenerek, çatlamaya and yüksek ısıya çok daha dayanıklı kurşunlu özel küreler çipe dizilir.
- Mükemmel Füzyon Montajı: Yeni lehim toplarıyla zırhlanan chipset, optik hizalama sistemleri yardımıyla anakarttaki pad yataklarına milimetrik kayıpsız kaynatılır.